Genetic Algorithms and Particle Swarm Optimization Mechanisms for Through-Silicon Via (TSV) Noise Coupling - Détails de la publication

Production Scientifique P.S.

Genetic Algorithms and Particle Swarm Optimization Mechanisms for Through-Silicon Via (TSV) Noise Coupling

Auteur

Khaoula Ait Belaid, H. Belahrach, H. Ayad

Revue

Applied Computational Intelligence and Soft Computing

Année

2021

DOI

10.1155/2021/8830395

Chercheur

BELAHRACH HASSAN

Voir le profil du chercheur →