Computing and Analyzing Through Silicon Via (TSV) Noise Coupling in 3D-IC Structures - Détails de la publication

Production Scientifique P.S.

Computing and Analyzing Through Silicon Via (TSV) Noise Coupling in 3D-IC Structures

Auteur

Khaoula Ait Belaid, Hassan Belahrach, Hassan Ayad, Fatima Ez-zaki

Revue

Digital Technologies and Applications

Année

2021

DOI

10.1007/978-3-030-73882-2_149

Chercheur

BELAHRACH HASSAN

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